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材料加工和半成品
传感器封装焊接
为适应将来鉴于成本效应和环境效应的增长需求,在传动零部件的生产上必须朝一条新的道路发展。宇金集团以运用创新解决方案的方式支持我们的客户,如应用电子束焊接由两部分组成,内部是空心的从动轴。除却显而易见的降低重量-和仅仅通过切屑加工的轴相比降低了30%,应用这种产生变形极小的焊接工艺,还能通过机床组合件系统和通过优化半成品的设计达到节省材料的目的,实现生产成本的降低。